電子元器件安裝板焊接后下料輔助裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201822139311.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN210060052U | 公開(公告)日 | 2020-02-14 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN210060052U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-02-14 |
分類號(hào) | B23K3/08 | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 陳德蘭 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 贛州科翔電子科技一廠有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京潤平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 陳瀟瀟 |
地址 | 341600 江西省贛州市信豐縣工業(yè)園區(qū)綠源大道 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種電子元器件安裝板焊接后下料輔助裝置,包括中空立方形腔體基座、兩組傳送裝置、擋塊、升降臺(tái)以及驅(qū)動(dòng)裝置;兩組傳送裝置沿電子元器件安裝板的傳送方向分別固定在基座的相對(duì)兩個(gè)內(nèi)側(cè)壁上,電子元器件安裝板能夠橫置于兩組傳送裝置上進(jìn)行傳送;擋塊安裝在基座的與兩組傳送裝置的傳送末端相鄰的側(cè)壁上,能夠?qū)魉椭羶山M傳送裝置末端的電子元器件安裝板進(jìn)行阻擋;升降臺(tái)安裝在基座的內(nèi)腔底部用于抬升電子元器件安裝板;驅(qū)動(dòng)裝置包括傳送驅(qū)動(dòng)裝置和升降驅(qū)動(dòng)裝置,傳送驅(qū)動(dòng)裝置的動(dòng)力輸出端與兩組傳送裝置的控制端分別連接用于驅(qū)動(dòng)兩組傳送裝置執(zhí)行傳送動(dòng)作,升降驅(qū)動(dòng)裝置的動(dòng)力輸出端與升降臺(tái)連接用于驅(qū)動(dòng)升降臺(tái)執(zhí)行抬升動(dòng)作。 |
