芯片組裝機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510653232.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105149904B 公開（公告）日 2017-07-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN105149904B 申請(qǐng)公布日 2017-07-28
分類號(hào) B23P19/00(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 劉俊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 天津奧納富霖科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京匯盛專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 蘇州達(dá)恩克精密機(jī)械有限公司;天津洋杭科技有限公司
地址 215400 江蘇省蘇州市高新區(qū)大同路10號(hào)3幢101室1001#
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片組裝機(jī)，該芯片組裝機(jī)包括安裝于箱式機(jī)架上的七工位芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、芯片底座上料機(jī)構(gòu)、點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、點(diǎn)膠檢測(cè)機(jī)構(gòu)、卸料機(jī)構(gòu)、芯片封裝板上料機(jī)構(gòu)、壓緊機(jī)構(gòu)、烘干傳送機(jī)構(gòu)和人機(jī)控制器，所述七工位芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的七個(gè)工位組件分別對(duì)應(yīng)著芯片底座上料機(jī)構(gòu)、點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、點(diǎn)膠檢測(cè)機(jī)構(gòu)、卸料機(jī)構(gòu)、芯片封裝板上料機(jī)構(gòu)、壓緊機(jī)構(gòu)和烘干傳送機(jī)構(gòu)，烘干傳送機(jī)構(gòu)前側(cè)設(shè)有擋板，擋板前側(cè)設(shè)有兩個(gè)人機(jī)控制器，人機(jī)控制器均固定于箱式機(jī)架上，所述箱式機(jī)架的內(nèi)部設(shè)有電控箱。通過(guò)上述方式，本發(fā)明能夠替代工人對(duì)芯片進(jìn)行組裝，大大提高生產(chǎn)效率，避免了資源浪費(fèi)。