一種增強(qiáng)型開關(guān)器件及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201780052620.1 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN110100313B 公開(公告)日 2019-08-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN110100313B 申請(qǐng)公布日 2019-08-06
分類號(hào) H01L29/778(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 程凱 申請(qǐng)(專利權(quán))人 上海浦東發(fā)展銀行股份有限公司蘇州分行
代理機(jī)構(gòu) 北京布瑞知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孟潭
地址 215123江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)西北區(qū)20幢517-A室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種增強(qiáng)型開關(guān)器件及其制造方法,解決了現(xiàn)有增強(qiáng)型開關(guān)器件的制造工藝復(fù)雜以及穩(wěn)定性和可靠性差的問題。其中的增強(qiáng)型開關(guān)器件包括:襯底(1);依次設(shè)于所述襯底(1)上的溝道層(23)以及勢(shì)壘層(24);形成于所述勢(shì)壘層(24)上的n型半導(dǎo)體層(3),所述n型半導(dǎo)體層(3)的表面上定義有柵極區(qū)域;形成于所述柵極區(qū)域且至少部分貫穿所述n型半導(dǎo)體層(3)的凹槽(4);以及形成于所述n型半導(dǎo)體層(3)表面并至少填充所述凹槽(4)內(nèi)部的p型半導(dǎo)體材料(5)。??