一種集成電路芯片制造過程中的迭對(duì)測量方法和系統(tǒng)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110390067.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN113158610A | 公開（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113158610A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-23 |
| 分類號(hào) | G06F30/392;G06F30/398;G06N20/00 | 分類 | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 蔣信 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 普賽微科技（杭州）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州宇信聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 劉艷艷 |
| 地址 | 310006 浙江省杭州市臨安區(qū)青山湖街道大園路1188號(hào)2幢3層3034A室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種集成電路芯片制造過程中的迭對(duì)測量方法，包括如下步驟：針對(duì)芯片制造過程的各個(gè)工藝層次，采集晶圓上各迭對(duì)標(biāo)記圖像數(shù)據(jù)或采集晶圓上部分區(qū)域內(nèi)的迭對(duì)測量數(shù)據(jù)；利用采集的迭對(duì)標(biāo)記圖像數(shù)據(jù)或迭對(duì)測量數(shù)據(jù)，分別建立機(jī)器學(xué)習(xí)模型：迭對(duì)標(biāo)記圖像處理模型、迭對(duì)測量數(shù)據(jù)預(yù)測模型；迭對(duì)測量時(shí)，通過已建立的迭對(duì)標(biāo)記圖像處理模型對(duì)迭對(duì)標(biāo)記圖像進(jìn)行處理，或，通過已建立的迭對(duì)測量數(shù)據(jù)預(yù)測模型以及在晶圓上部分區(qū)域內(nèi)采集的迭對(duì)測量數(shù)據(jù)對(duì)同一晶圓上其他未測量區(qū)域內(nèi)的迭對(duì)測量數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)測。本發(fā)明通過機(jī)器學(xué)習(xí)模型對(duì)迭對(duì)測量的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理或預(yù)測，提高了迭對(duì)測量的穩(wěn)定性、精度和測量效率。 |
