一種應(yīng)用于加工電子封裝用球形硅微粉的研磨系統(tǒng)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011469726.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112718126A | 公開（公告）日 | 2021-04-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112718126A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-30 |
| 分類號(hào) | B02C15/00 | 分類 | 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的預(yù)處理; |
| 發(fā)明人 | 何書輝;喬秀娟 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南京巍川科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京禹為知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王曉東 |
| 地址 | 528300 廣東省佛山市順德區(qū)大良五沙社區(qū)居民委員會(huì)五沙工業(yè)園順園西路3號(hào)之八 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種應(yīng)用于加工電子封裝用球形硅微粉的研磨系統(tǒng)，包括：輥軸，其兩端分別為內(nèi)接端和外接端；磨輥頭，包括輪轂以及可拆卸地連接在所述輪轂外圍的輥套組件，所述輪轂通過旋轉(zhuǎn)密封組件連接在所述輥軸的外接端上，并能夠發(fā)生相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)。本發(fā)明的輥套組件包括有不同的構(gòu)造形式，通過選擇性安裝不同的輥套組件能夠?qū)崿F(xiàn)不同的研磨工藝，獲得不同的產(chǎn)品質(zhì)量/產(chǎn)量。因此，能夠使得磨輥的結(jié)構(gòu)靈活多變，適用性更廣；實(shí)際拆裝更換時(shí)，不需要更換磨輥整體，安全可靠，節(jié)省時(shí)間。 |
