一種應用于加工電子封裝用球形硅微粉的研磨系統

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011469726.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112718126A 公開（公告）日 2021-04-30
申請公布號 CN112718126A 申請公布日 2021-04-30
分類號 B02C15/00 分類 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的預處理;
發(fā)明人 何書輝;喬秀娟 申請（專利權）人 南京巍川科技有限公司
代理機構 南京禹為知識產權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 王曉東
地址 528300 廣東省佛山市順德區(qū)大良五沙社區(qū)居民委員會五沙工業(yè)園順園西路3號之八
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種應用于加工電子封裝用球形硅微粉的研磨系統，包括：輥軸，其兩端分別為內接端和外接端；磨輥頭，包括輪轂以及可拆卸地連接在所述輪轂外圍的輥套組件，所述輪轂通過旋轉密封組件連接在所述輥軸的外接端上，并能夠發(fā)生相對轉動。本發(fā)明的輥套組件包括有不同的構造形式，通過選擇性安裝不同的輥套組件能夠實現不同的研磨工藝，獲得不同的產品質量/產量。因此，能夠使得磨輥的結構靈活多變，適用性更廣；實際拆裝更換時，不需要更換磨輥整體，安全可靠，節(jié)省時間。