一種應用于加工電子封裝用球形硅微粉的研磨系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011469726.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112718126B 公開（公告）日 2022-04-22
申請公布號 CN112718126B 申請公布日 2022-04-22
分類號 B02C15/00（2006.01）I 分類 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的預處理;
發(fā)明人 何書輝;喬秀娟 申請（專利權(quán)）人 南京巍川科技有限公司
代理機構(gòu) 北京高航知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 喬浩剛
地址 528300 廣東省佛山市順德區(qū)大良五沙社區(qū)居民委員會五沙工業(yè)園順園西路3號之八
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種應用于加工電子封裝用球形硅微粉的研磨系統(tǒng)，包括：輥軸，其兩端分別為內(nèi)接端和外接端；磨輥頭，包括輪轂以及可拆卸地連接在所述輪轂外圍的輥套組件，所述輪轂通過旋轉(zhuǎn)密封組件連接在所述輥軸的外接端上，并能夠發(fā)生相對轉(zhuǎn)動。本發(fā)明的輥套組件包括有不同的構(gòu)造形式，通過選擇性安裝不同的輥套組件能夠?qū)崿F(xiàn)不同的研磨工藝，獲得不同的產(chǎn)品質(zhì)量/產(chǎn)量。因此，能夠使得磨輥的結(jié)構(gòu)靈活多變，適用性更廣；實際拆裝更換時，不需要更換磨輥整體，安全可靠，節(jié)省時間。