一種應(yīng)用于大規(guī)模集成電路封裝填料加工的介孔吸附系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011469715.3 申請日 -
公開(公告)號(hào) CN112742066A 公開(公告)日 2021-05-04
申請公布號(hào) CN112742066A 申請公布日 2021-05-04
分類號(hào) B01D15/00 分類 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置;
發(fā)明人 何書輝;喬秀娟 申請(專利權(quán))人 南京巍川科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京禹為知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 王曉東
地址 211106 江蘇省南京市江寧區(qū)菲尼克斯路70號(hào)總部基地34號(hào)樓1101-1室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種應(yīng)用于大規(guī)模集成電路封裝填料加工的介孔吸附系統(tǒng),其包括互相連接的第一連接體和第二連接體;第一連接體包括反應(yīng)段以及一體成型于所述反應(yīng)段外端的第一端蓋,所述反應(yīng)段的內(nèi)部沿周向均布有若干軸向通透的流通通道,各個(gè)所述流通通道的內(nèi)部均設(shè)置有吸附層;所述第一端蓋的中心處設(shè)置有通透的進(jìn)液口;第二連接體連接段以及一體成型于所述連接段外端的第二端蓋,所述第二端蓋的中心處設(shè)置有通透的出液口。所述介孔吸附系統(tǒng)其能夠應(yīng)用于高純低放射性球形硅微粉的制備工藝過程,能夠?qū)栉⒎叟c去離子水混合后的漿液進(jìn)行吸附提純,以降低硅微粉最終產(chǎn)品的放射性,滿足了大規(guī)模集成電路封裝對高純低放射性球形硅微粉填料的要求。