一種應(yīng)用于大規(guī)模集成電路封裝填料加工的介孔吸附系統(tǒng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011469715.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN112742066A | 公開(公告)日 | 2021-05-04 |
申請公布號(hào) | CN112742066A | 申請公布日 | 2021-05-04 |
分類號(hào) | B01D15/00 | 分類 | 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置; |
發(fā)明人 | 何書輝;喬秀娟 | 申請(專利權(quán))人 | 南京巍川科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 南京禹為知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 王曉東 |
地址 | 211106 江蘇省南京市江寧區(qū)菲尼克斯路70號(hào)總部基地34號(hào)樓1101-1室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種應(yīng)用于大規(guī)模集成電路封裝填料加工的介孔吸附系統(tǒng),其包括互相連接的第一連接體和第二連接體;第一連接體包括反應(yīng)段以及一體成型于所述反應(yīng)段外端的第一端蓋,所述反應(yīng)段的內(nèi)部沿周向均布有若干軸向通透的流通通道,各個(gè)所述流通通道的內(nèi)部均設(shè)置有吸附層;所述第一端蓋的中心處設(shè)置有通透的進(jìn)液口;第二連接體連接段以及一體成型于所述連接段外端的第二端蓋,所述第二端蓋的中心處設(shè)置有通透的出液口。所述介孔吸附系統(tǒng)其能夠應(yīng)用于高純低放射性球形硅微粉的制備工藝過程,能夠?qū)栉⒎叟c去離子水混合后的漿液進(jìn)行吸附提純,以降低硅微粉最終產(chǎn)品的放射性,滿足了大規(guī)模集成電路封裝對高純低放射性球形硅微粉填料的要求。 |
