一種金屬基板的高導熱半固化膠膜及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110513104.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113337230A 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN113337230A 申請公布日 2021-09-03
分類號 C09J163/00（2006.01）I;C09J11/04（2006.01）I;C09J7/30（2018.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應用;
發(fā)明人 何新榮;吳國慶;江奎;魏翠;唐劍 申請（專利權）人 廣東創(chuàng)輝鑫材科技股份有限公司
代理機構 北京高航知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 喬浩剛
地址 518101廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道后亭茅洲山工業(yè)園工業(yè)大廈全至科技創(chuàng)新園科創(chuàng)大廈13層D
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種金屬基板的高導熱半固化膠膜，其特征在于，按照重量份數(shù)計算，包括以下重量份數(shù)的成分：環(huán)氧樹脂100份、導熱填料16～24份、固化劑20～50份和固化劑促進劑3～9份；其中，導熱填料為改性氮化硼/二硅化鉭微球。其中，半固化膠膜是采用環(huán)氧樹脂與導熱填料混合后經(jīng)過固化劑固化得到。其中，導熱填料使用的是氮化硼為基料，在氮化硼的基礎上進行改性，然后將改性后的氮化硼與二硅化鉭結(jié)合形成微球，改性后氮化硼表面的官能團能夠與二硅化鉭在鹽模板與聚乙烯醇的作用下生成微球，形成的微球具有更大的比表面積以及一定的柔性，能夠改善環(huán)氧樹脂導熱性的同時還能夠提升環(huán)氧樹脂的力學性能以及韌性。