一種電路板表面復(fù)合防護(hù)結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202020106654.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN211656514U 公開（公告）日 2020-10-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN211656514U 申請(qǐng)公布日 2020-10-09
分類號(hào) H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鐘騏羽;金宇;王洋;顧斌;胡桑苒 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海科谷納新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州國(guó)誠(chéng)專利代理有限公司 代理人 上?？乒燃{新材料科技有限公司
地址 200000 上海市金山區(qū)金山衛(wèi)鎮(zhèn)秋實(shí)路688號(hào)1號(hào)樓5單元352室Q座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型一種電路板表面復(fù)合防護(hù)結(jié)構(gòu)，保護(hù)基層的表面凹凸不平或光滑，保護(hù)基層上表面由上至下依次設(shè)置耐磨硬質(zhì)層、耐高溫層、上抗污防水保護(hù)層和上親水涂層，保護(hù)基層下表面依次與下親水涂層、下抗污防水保護(hù)層連接，上抗污防水保護(hù)層和下抗污防水保護(hù)層背向保護(hù)基層的一面分別設(shè)有圓柱狀凸起。本實(shí)用新型提供的電路板表面復(fù)合防護(hù)結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置上、下抗污防水保護(hù)層及上、下親水涂層實(shí)現(xiàn)良好的阻水、阻油污等效果，抗磨、耐高溫，硬度高，可用于電路板、柔性電路板、電路微元器件等表面，能夠完全覆蓋凹凸不平的表面，圓柱狀突起的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)一步提高防護(hù)結(jié)構(gòu)的抗油污及防水性能，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，便于快速、流水式批量生產(chǎn)，實(shí)用性強(qiáng)。