一種重力IC芯片及周邊電路板的表面防水復(fù)合膜
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020105238.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211656513U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-10-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211656513U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-09 |
| 分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 鐘騏羽;金宇;王洋;顧斌;胡桑苒 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上?？乒燃{新材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州國(guó)誠(chéng)專利代理有限公司 | 代理人 | 上?？乒燃{新材料科技有限公司 |
| 地址 | 200000上海市金山區(qū)金山衛(wèi)鎮(zhèn)秋實(shí)路688號(hào)1號(hào)樓5單元352室Q座 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型一種重力IC芯片及周邊電路板的表面防水復(fù)合膜，包括電路板基層，所述電路板基層上設(shè)置高度不同的若干個(gè)凸起，電路板基層上表面及凸起外側(cè)由上至下依次設(shè)置耐腐蝕膜層、第一防水耐油膜層和親水膜層，電路板基層下表面設(shè)置第二防水耐油膜層。本實(shí)用新型提供的重力IC芯片及周邊電路板的表面防水復(fù)合膜，通過(guò)設(shè)置耐腐蝕膜層使重力IC芯片及周邊電路板表面的耐腐蝕性大大提高，通過(guò)設(shè)置第一防水耐油膜層、親水膜層和第二防水耐油膜層實(shí)現(xiàn)良好的阻水、阻油污等效果，還能覆在電路板、柔性電路板、電路微元器件等的表面，能夠完全覆蓋凹凸不平的表面，功能多樣化，延長(zhǎng)使用壽命，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，便于快速、流水式批量生產(chǎn)，實(shí)用性強(qiáng)。?? |
