實現(xiàn)MPI基材FPC天線性能改進的結構及制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010322201.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111405751A 公開（公告）日 2020-07-10
申請公布號 CN111405751A 申請公布日 2020-07-10
分類號 H05K1/03 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 鐘騏羽;金宇;王洋;顧斌;胡桑苒 申請（專利權）人 上?？乒燃{新材料科技有限公司
代理機構 蘇州國誠專利代理有限公司 代理人 王麗
地址 200000 上海市金山區(qū)金山衛(wèi)鎮(zhèn)秋實路688號1號樓5單元352室Q座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實現(xiàn)MPI基材FPC天線性能改進的結構及制備方法，包括若干組周期交替排列的基底層和表面層，基底層為具有親水性和彈性的高分子材料層，表面層為氟化硅氧烷材料，基底層和表面層之間通過耦合作用力互相結合，形成特殊的作用鍵，結成完整、牢固的軟硬雙層涂覆結構。本發(fā)明提供的實現(xiàn)MPI基材FPC天線性能改進的結構及制備方法，基底層和表面層互相結合后的MPI基材FPC天線表面具有低極性含氟分子團，介電常數(shù)εr不大于3，介電常數(shù)降低，總厚度0.3?5um，不會對天線的厚度造成影響，彈性基底層還能吸收一部分外來應力，提供一定的形變和位移空間，對天線的空間設計靈活性同樣不會造成負面影響。