一種激光器芯片的有機(jī)金屬氣相沉積設(shè)備的子載盤結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110601283.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113355655A 公開（公告）日 2021-09-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN113355655A 申請(qǐng)公布日 2021-09-07
分類號(hào) C23C16/458 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 鄭君雄;鄭世進(jìn);崔雨舟;王青 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市君康源智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京恒泰銘睿知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張靜
地址 518116 廣東省深圳市龍崗區(qū)龍城街道黃閣坑社區(qū)黃閣北路449號(hào)龍崗天安數(shù)碼創(chuàng)新園三號(hào)廠房B802
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及氣相沉積設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種激光器芯片的有機(jī)金屬氣相沉積設(shè)備的子載盤結(jié)構(gòu)，包括開關(guān)機(jī)構(gòu)、固定機(jī)構(gòu)、連接機(jī)構(gòu)，所述開關(guān)機(jī)構(gòu)的內(nèi)部包括伸縮桿、伸縮桿的表面活動(dòng)連接有轉(zhuǎn)桿，轉(zhuǎn)桿的另一端活動(dòng)連接有接電塊，接電塊遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)桿的一側(cè)面活動(dòng)連接有接電板，接電板的表面固定連接有連桿，連桿遠(yuǎn)離接電板的一端固定連接有斜板，通過將芯片放置在子載盤的表面，絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)，帶動(dòng)活塞板沿著負(fù)壓倉的內(nèi)壁移動(dòng)，使得負(fù)壓倉內(nèi)部產(chǎn)生負(fù)壓，再配合抽氣口的連接作用，芯片吸附在子載盤的表面，子載盤轉(zhuǎn)動(dòng)，導(dǎo)熱片向?qū)岵鄣谋砻嬉苿?dòng)，帶動(dòng)加熱絲產(chǎn)生熱量，再配合子載盤的自轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，對(duì)子載盤的邊緣處進(jìn)行輔助加熱。