一種垂直腔面激光器芯片的快速封裝裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110619776.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113496928A 公開(kāi)（公告）日 2021-10-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN113496928A 申請(qǐng)公布日 2021-10-12
分類(lèi)號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01S5/183（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭君雄;鄭世進(jìn);崔雨舟;王青 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 深圳市君康源智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京恒泰銘睿知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張靜
地址 518116廣東省深圳市龍崗區(qū)龍城街道黃閣坑社區(qū)黃閣北路449號(hào)龍崗天安數(shù)碼創(chuàng)新園三號(hào)廠房B802
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片領(lǐng)域，且公開(kāi)了一種垂直腔面激光器芯片的快速封裝裝置，包括貼合機(jī)構(gòu)和除雜機(jī)構(gòu)，該垂直腔面激光器芯片的快速封裝裝置，通過(guò)當(dāng)使用裝置時(shí)，此時(shí)封裝外殼貼合芯片主板時(shí)，在反作用力的推動(dòng)下反沖滑輪順主板表面進(jìn)行向左滾動(dòng)，反沖滑輪的向左滾動(dòng)帶動(dòng)芯片夾持塊向左運(yùn)動(dòng)，此時(shí)芯片夾持塊的向左運(yùn)動(dòng)帶動(dòng)封蓋連桿向左運(yùn)動(dòng)，封蓋連桿的向左運(yùn)動(dòng)帶動(dòng)封蓋滑塊向左運(yùn)動(dòng)，此時(shí)封蓋滑塊的運(yùn)動(dòng)帶動(dòng)封蓋斜桿斜向下進(jìn)行擺動(dòng)，封蓋斜桿的擺動(dòng)帶動(dòng)封蓋推力桿向下運(yùn)動(dòng)，封蓋推力桿的向下運(yùn)動(dòng)帶動(dòng)封蓋壓緊頭向下運(yùn)動(dòng)，此時(shí)封蓋壓緊頭推動(dòng)芯片封蓋卡和至芯片上，從而達(dá)到自動(dòng)對(duì)芯片進(jìn)行封裝的功能。