顯示裝置、LED封裝體及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010328690.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113054059A 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN113054059A 申請公布日 2021-06-29
分類號 H01L33/00（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L25/16（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫平如;陳彥銘 申請（專利權）人 深圳市聚飛光電股份有限公司
代理機構 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 江婷
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖街道鵝公嶺社區(qū)鵝嶺工業(yè)區(qū)4號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種顯示裝置、LED封裝體及其制作方法，在電路板上的各固晶區(qū)周圍形成圍合各固晶區(qū)的膠體圍壩，然后才在各膠體圍壩內的固晶區(qū)上完成LED晶片的固晶，并在各膠體圍壩內設置將LED晶片覆蓋的密封材料得到LED封裝體，得到的LED封裝體具有出光更均勻、出光效率更高，一體性好，成本低，且受熱膨脹影響較小，抵抗熱應力能力更強等優(yōu)點；從而使得包括該LED封裝體的顯示裝置具有好的顯示效果，以及具有更好的產(chǎn)品質量和產(chǎn)品競爭力。