一種LED發(fā)光件和發(fā)光裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010324263.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113054085A | 公開(公告)日 | 2021-06-29 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113054085A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-29 |
分類號(hào) | H01L33/56(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 孫平如;蘇宏波 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市聚飛光電股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳鼎合誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 江婷 |
地址 | 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖街道鵝公嶺社區(qū)鵝嶺工業(yè)區(qū)4號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種LED發(fā)光件和發(fā)光裝置,其包括基板、LED芯片以及封裝膠,所述LED芯片固定設(shè)置于所述基板上方,并與基板上設(shè)置的線路層電性連接;所述封裝膠包覆所述LED芯片,且所述封裝膠的熱膨脹系數(shù)沿遠(yuǎn)離所述基板的方向逐漸增大。從而本發(fā)明通過(guò)設(shè)置熱膨脹系數(shù)漸變的封裝膠,降低了基板和封裝膠之間的相對(duì)熱膨脹系數(shù)差,在LED發(fā)光件受熱膨脹時(shí),可以降低基板與封裝膠之間的形變差,從而提升了LED發(fā)光件的受熱穩(wěn)定性,提升了顯示效果和使用壽命。 |
