LED芯片單元、LED器件及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010128156.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113054072A 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN113054072A 申請公布日 2021-06-29
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/00（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫平如;蘇宏波 申請（專利權(quán)）人 深圳市聚飛光電股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 江婷
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖街道鵝公嶺社區(qū)鵝嶺工業(yè)區(qū)4號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種LED芯片單元、LED器件及其制作方法，根據(jù)基板上對應(yīng)的芯片電極焊盤的分布，在粘接膜的正面上排列倒裝LED芯片在粘接膜的正面上形成將各倒裝LED芯片覆蓋并封裝在一起的膠層；對膠層進行切割得到多個LED芯片單元，該LED芯片單元中包括至少兩顆LED倒裝芯片，且是根據(jù)基板上對應(yīng)的芯片電極焊盤的分布而對應(yīng)分布；這樣在利用該LED芯片單元制作LED器件時，可將包括多顆LED芯片的LED芯片單元轉(zhuǎn)移至基板上，并使得LED芯片單元中的各LED芯片的正極電極和負極電極分別與基板上對應(yīng)的芯片電極焊盤電連接；可成倍的提升LED芯片的固晶效率，避免印刷到基板焊盤上的銀膠和錫膏的粘性和導(dǎo)電性因固晶時間長而變差，從而提升LED器件產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。