芯片級封裝方法及LED封裝器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010580087.X 申請日 -
公開（公告）號 CN111697117B 公開（公告）日 2021-08-20
申請公布號 CN111697117B 申請公布日 2021-08-20
分類號 H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L25/075 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉勇;許魁;魏冬寒;邢美正 申請（專利權(quán)）人 深圳市聚飛光電股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 熊永強
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖街道鵝公嶺社區(qū)鵝嶺工業(yè)區(qū)4號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N芯片級封裝方法，所述芯片級封裝方法包括：提供載料板；提供多個基板，將所述多個基板間隔設(shè)置于所述載料板的一側(cè)；在所述基板上封裝形成單顆LED封裝器件。由于所述多個基板間隔設(shè)置，也就是說，首先對所述基板進行切割，使得在使用刀片進行切割時，只需要切割所述基板，切割厚度減小，相對現(xiàn)有技術(shù)中在完成保護層封裝后再切割，可減少基板結(jié)構(gòu)翹曲、切割邊緣不整齊的現(xiàn)象，同時減少了刀片的磨損。本申請還提供了一種LED封裝器件，所述LED封裝器件由如上述的芯片級封裝方法所制成。