芯片級(jí)封裝方法及LED封裝器件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010580087.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111697117B | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111697117B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-20 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L25/075 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 劉勇;許魁;魏冬寒;邢美正 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 深圳市聚飛光電股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州三環(huán)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 熊永強(qiáng) |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖街道鵝公嶺社區(qū)鵝嶺工業(yè)區(qū)4號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N芯片級(jí)封裝方法，所述芯片級(jí)封裝方法包括：提供載料板；提供多個(gè)基板，將所述多個(gè)基板間隔設(shè)置于所述載料板的一側(cè)；在所述基板上封裝形成單顆LED封裝器件。由于所述多個(gè)基板間隔設(shè)置，也就是說(shuō)，首先對(duì)所述基板進(jìn)行切割，使得在使用刀片進(jìn)行切割時(shí)，只需要切割所述基板，切割厚度減小，相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中在完成保護(hù)層封裝后再切割，可減少基板結(jié)構(gòu)翹曲、切割邊緣不整齊的現(xiàn)象，同時(shí)減少了刀片的磨損。本申請(qǐng)還提供了一種LED封裝器件，所述LED封裝器件由如上述的芯片級(jí)封裝方法所制成。 |
