一種用于LED封裝體的支架及LED封裝體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120148167.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214099645U 公開（公告）日 2021-08-31
申請公布號 CN214099645U 申請公布日 2021-08-31
分類號 H01L33/48（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 施華平;孫平如;柯有譜;許輝;李金虎;譚青青 申請（專利權(quán)）人 深圳市聚飛光電股份有限公司
代理機構(gòu) 北京華夏泰和知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孟德棟;韓來兵
地址 518111廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖街道鵝公嶺社區(qū)鵝嶺工業(yè)區(qū)4號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及半導(dǎo)體元器件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于LED封裝體的支架及LED封裝體。用于LED封裝體的支架包括基板和設(shè)置在所述基板上的圍壩，基板連接圍壩的一側(cè)開設(shè)有第一凹槽，圍壩覆蓋于基板的部分表面并填充第一凹槽。在支架的基板與圍壩的接觸面上增加了第一凹槽，圍壩在第一凹槽處形成了一個臺階狀結(jié)構(gòu)，進而通過第一凹槽增大圍壩與基板的接觸面積，增強了基板與圍壩支架的結(jié)合力和氣密性能；此外，當該支架應(yīng)用于LED封裝體的情況下，由于第一凹槽的設(shè)置，可以允許圍壩的內(nèi)壁相比于現(xiàn)有方案增大傾斜程度，依然可以保證所需的結(jié)合強度，從而可以提高LED封裝體的出光角度。