一種用于LED封裝體的支架及LED封裝體
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120148167.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN214099645U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-08-31 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN214099645U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-31 |
分類號(hào) | H01L33/48(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 施華平;孫平如;柯有譜;許輝;李金虎;譚青青 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市聚飛光電股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京華夏泰和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 孟德棟;韓來(lái)兵 |
地址 | 518111廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖街道鵝公嶺社區(qū)鵝嶺工業(yè)區(qū)4號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體元器件技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種用于LED封裝體的支架及LED封裝體。用于LED封裝體的支架包括基板和設(shè)置在所述基板上的圍壩,基板連接圍壩的一側(cè)開(kāi)設(shè)有第一凹槽,圍壩覆蓋于基板的部分表面并填充第一凹槽。在支架的基板與圍壩的接觸面上增加了第一凹槽,圍壩在第一凹槽處形成了一個(gè)臺(tái)階狀結(jié)構(gòu),進(jìn)而通過(guò)第一凹槽增大圍壩與基板的接觸面積,增強(qiáng)了基板與圍壩支架的結(jié)合力和氣密性能;此外,當(dāng)該支架應(yīng)用于LED封裝體的情況下,由于第一凹槽的設(shè)置,可以允許圍壩的內(nèi)壁相比于現(xiàn)有方案增大傾斜程度,依然可以保證所需的結(jié)合強(qiáng)度,從而可以提高LED封裝體的出光角度。 |
