發(fā)光器件封裝方法及發(fā)光器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010048491.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113130730A 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN113130730A 申請公布日 2021-07-16
分類號 H01L33/64（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 施華平;孫平如;柯有譜;蘇宏波;李運華;邢美正 申請（專利權(quán)）人 深圳市聚飛光電股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 代理人 熊永強
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖街道鵝公嶺社區(qū)鵝嶺工業(yè)區(qū)4號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N發(fā)光器件封裝方法，發(fā)光器件封裝方法包括提供支撐件，支撐件包括第一幅面、與第一幅面相對的第二幅面及間隔設(shè)置的多個通孔，多個通孔貫穿第一幅面及第二幅面；在多個通孔內(nèi)填充或者注入導(dǎo)電散熱材料，形成導(dǎo)電件；導(dǎo)電件包括導(dǎo)電本體、及導(dǎo)電延伸部，導(dǎo)電本體設(shè)置于通孔內(nèi)，與導(dǎo)電延伸部覆蓋第一幅面且與導(dǎo)電本體連接，且三個導(dǎo)電件中的相鄰的兩個導(dǎo)電件的導(dǎo)電延伸部連接為一個整體。在第一幅面或者導(dǎo)電件鄰近第一幅面的一側(cè)貼裝至少一個發(fā)光器件的LED芯片，并對支撐件和LED芯片進行封裝；切割支撐件，以得到多個發(fā)光器件。發(fā)光器件在工作的過程中，LED芯片產(chǎn)生的熱量可經(jīng)由多個通孔散熱。本申請還提供了一種發(fā)光器件。