一種薄膜型熔斷器及制造方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201911074381.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110828243B | 公開(公告)日 | 2021-04-30 |
申請公布號 | CN110828243B | 申請公布日 | 2021-04-30 |
分類號 | H01H69/02;H01H85/041;H01H85/046 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 楊漫雪;鄧琪 | 申請(專利權)人 | 南京薩特科技發(fā)展有限公司 |
代理機構 | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) | 代理人 | 張弛 |
地址 | 210049 江蘇省南京市棲霞區(qū)青馬路6號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種薄膜型熔斷器,包括基體、熔斷體、電極;所述熔斷體為金屬片形并貼合在基體上,熔斷體即便較為微型,基體也能夠作為熔斷體的支撐,使熔斷體的形狀加工易控制,可以精確控制熔體厚度和圖形,從而實現(xiàn)更小電流規(guī)格的熔斷器的制造。且制造該熔斷器的制造方法簡單可行,通過簡單薄膜工藝即可完成。 |
