合金箔電阻器掛鍍治具及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110540110.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113265695A 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN113265695A 申請公布日 2021-08-17
分類號 C25D17/08（2006.01）I;C25D5/02（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 羅亞濤;楊漫雪 申請（專利權）人 南京薩特科技發(fā)展有限公司
代理機構 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務所（普通合伙） 代理人 王清
地址 210049江蘇省南京市棲霞區(qū)馬群街道馬群科技園青馬路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于電子元件制備方法技術領域，具體涉及一種合金箔電阻器掛鍍治具及方法。本發(fā)明通過在待掛鍍產(chǎn)品表面放置一層多孔非金屬輔助框架，框架中每個孔的尺寸與產(chǎn)品尺寸一致，孔沿向下延伸突出形成的掛鍍隔斷結構緊緊貼合在電極鍍橋分割線上，將產(chǎn)品與框架一起進行掛鍍，掛鍍后的產(chǎn)品電鍍鍍橋部分會預留出分割線，因此大大減少了電極鍍橋需要分割的深度，可以有效地提高掛鍍及后續(xù)工序的效率。由于輔助框架占據(jù)了部分原本應該鍍銅的區(qū)域，掛鍍的有效面積減小，可以減小掛鍍電流或者縮短掛鍍時間，同時避免了這部分銅在后續(xù)工序中被去除而造成的材料浪費。該方法可以提高材料利用率，降低電極鍍橋分割工序的難度，且可以保證鍍橋分割寬度和均勻性。