一種DU設(shè)備的主板及DU設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201921215364.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN210745425U | 公開(公告)日 | 2020-06-12 |
申請公布號 | CN210745425U | 申請公布日 | 2020-06-12 |
分類號 | H04Q1/02(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 孫立新;袁丹鋒 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳佰才邦技術(shù)有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京匯思誠業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 王剛;龔敏 |
地址 | 518054廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)高新南一道006號TCL工業(yè)研究院大廈1201 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請實施例提供一種DU設(shè)備的主板及DU設(shè)備,DU設(shè)備的主板包括電路板以及安裝在電路板上的電子元件,電子元件包括內(nèi)存設(shè)備,現(xiàn)有的主板通常采用插槽的方式將電子元件安裝到電路板上,安裝位置的結(jié)構(gòu)強度較低,當主板發(fā)生震動時,極易發(fā)生電子元件從安裝槽脫落的情況,本申請采用的表面貼裝的方式將電子元件與電路板固定連接,提高了安裝位置的結(jié)構(gòu)強度,當主板發(fā)生震動時,電子元件不會從電路板脫落,保證主板能夠正常工作。?? |
