一種DU設(shè)備的主板及DU設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921215361.2 申請日 -
公開（公告）號 CN211580467U 公開（公告）日 2020-09-25
申請公布號 CN211580467U 申請公布日 2020-09-25
分類號 H05K7/20(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 孫立新;袁丹鋒 申請（專利權(quán)）人 深圳佰才邦技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京匯思誠業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王剛;龔敏
地址 518054廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)高新南一道006號TCL工業(yè)研究院大廈1201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环NDU設(shè)備的主板及DU設(shè)備，其中，主板包括殼體、散熱部件，電路板設(shè)置有電子元件，散熱部件位于殼體的外側(cè)用于對主板進行散熱，其中，所述散熱部件位于所述殼體的外側(cè)；所述主板還包括與所述殼體固定連接的電路板，所述電路板設(shè)置有電子器件，所述電路板具有第一安裝面和第二安裝面，所述電子器件包括低功耗器件和高功耗器件，所述低功耗器件設(shè)置于所述第一安裝面，所述高功耗器件設(shè)置于所述第二安裝面；所述高功耗器件為中央處理器。通過這樣的設(shè)計能夠?qū)?yīng)用于戶外的主板進行散熱，以使主板在室外的環(huán)境也能正常工作，不會因熱量累積而受到損壞。??