一種大功率芯片封裝框架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120050961.9 申請日 -
公開（公告）號 CN214099625U 公開（公告）日 2021-08-31
申請公布號 CN214099625U 申請公布日 2021-08-31
分類號 H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 閆方亮;楊麗霞;朱震;陳青山;于渤 申請（專利權(quán)）人 湖南省正隆電子陶瓷有限公司
代理機構(gòu) 北京智宇正信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 于理科
地址 100085北京市海淀區(qū)西山華府56號樓1單元7層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種大功率芯片封裝框架，包括塑料外殼和內(nèi)部結(jié)構(gòu)，所述塑料外殼內(nèi)部呈中空結(jié)構(gòu)，所述塑料外殼內(nèi)部設(shè)置有內(nèi)部結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括鏤空底座、內(nèi)部支撐架和芯片封存散熱底座，本裝置通過設(shè)置有芯片封存散熱底座，使得能夠?qū)Υ箅娏鞯男酒M(jìn)行封存，同時利用不同材質(zhì)的芯片封存底座，使得對不同的芯片的散熱性能進(jìn)行設(shè)定，而且裝置上設(shè)置有不同的金屬引腳和大功率引腳，使得通過改變引腳的樣式使得能夠適用于不同工作電流的芯片。