一種用于鈉硫電池生產(chǎn)的金屬陶瓷封接工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201611151315.1 申請日 -
公開（公告）號 CN106784449B 公開（公告）日 2019-04-12
申請公布號 CN106784449B 申請公布日 2019-04-12
分類號 H01M2/08;H01M10/054;H01M10/058 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 潘紅濤;李曉蕾;邵偲蔚;龔明光;劉宇 申請（專利權(quán)）人 上海電氣企業(yè)發(fā)展有限公司
代理機構(gòu) 上海兆豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（有限合伙） 代理人 屠軼凡
地址 201815 上海市嘉定區(qū)嘉朱公路1997號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于鈉硫電池生產(chǎn)的金屬陶瓷封接工藝，包括下部限位裝置組裝步驟：將硫極封接墊塊，硫極密封環(huán)、硫極封接中間環(huán)、通過玻璃封接而封接為一體的固體電解質(zhì)陶瓷管和陶瓷絕緣環(huán)、鈉極封接中間環(huán)，鈉極密封環(huán)，以及鈉極封接壓塊按照從下至上的順序同心放入下部套筒，并在所述鈉極密封環(huán)的徑向內(nèi)側(cè)安裝鈉極封接內(nèi)定位塊；完成下部限位裝置和鈉硫電池組件的組裝；碟簧封壓裝置安裝步驟：將碟簧封壓裝置同心置于所述鈉極密封環(huán)的上方，所述碟簧封壓裝置中的碟簧支撐環(huán)與所述鈉極封接壓塊的頂面之間通過封接高度補償環(huán)連接；高溫碟簧調(diào)整步驟：將所述碟簧封壓裝置中的碟簧壓至指定位置，工裝固定步驟，以及封接步驟和脫模步驟。