一種粉末材料用降溫罐

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821141641.9 申請日 -
公開（公告）號 CN208775497U 公開（公告）日 2019-04-23
申請公布號 CN208775497U 申請公布日 2019-04-23
分類號 B65D88/74（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 吳孟濤; 陳勃濤; 徐寧; 郝樂; 馬驍 申請（專利權(quán)）人 成都巴莫科技有限責任公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 610404 四川省成都市金堂縣淮口鎮(zhèn)成阿工業(yè)園區(qū)環(huán)保大道180號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種粉末材料用降溫罐，其本體由外殼和內(nèi)層組成，外殼和內(nèi)層之間具有空隙構(gòu)成夾層，本體上部設置有進料口和保護氣進氣口，本體下部設置出有出料口，夾層頂部設置有進氣口和出氣口，本體外部的鼓風機的輸出端通過氣路和進氣口相連，本體內(nèi)部設置有攪拌槳，內(nèi)層上貼附有半導體溫差發(fā)電片，半導體溫差發(fā)電片的冷端貼附有散熱片，半導體溫差發(fā)電片通過變壓器與鼓風機電性相連。本實用新型通過加裝以溫差發(fā)電片為核心的溫差發(fā)電降溫組件，可適用于200℃以上的高溫粉末材料的強制冷卻，冷卻速度快且不需要任何外加能量。