軟性線路板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310496359.8 申請日 -
公開（公告）號 CN103533758B 公開（公告）日 2017-06-13
申請公布號 CN103533758B 申請公布日 2017-06-13
分類號 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 喬偉雄 申請（專利權）人 無錫博一光電科技有限公司
代理機構 深圳市德力知識產(chǎn)權代理事務所 代理人 無錫博一光電科技有限公司;廣東金龍機電有限公司
地址 214000 江蘇省無錫市濱湖區(qū)錦溪路100號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種軟性線路板的制作方法，包括以下步驟：步驟1、提供基材，所述基材包括接口部及連接接口部的延伸部，所述接口部包括第一基層及貼附于第一基層兩側的第一與第二銅箔層；步驟2、圖案化所述第一與第二銅箔層，以在第一基層的一側形成第一電路圖形；步驟3、在第一基層形成有第一電路圖形側涂覆綠油；步驟4、提供第一保護膜，所述第一保護膜上設有開窗；步驟5、將第一保護膜貼附于所述第一基層的另一側。