多孔陶瓷板的制備方法以及高精密陶瓷多孔平臺
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110491092.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113045328A | 公開(公告)日 | 2021-06-29 |
申請公布號 | CN113045328A | 申請公布日 | 2021-06-29 |
分類號 | C04B38/06;C04B35/10;C04B35/195;C04B35/565;C04B35/622 | 分類 | 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕; |
發(fā)明人 | 貝國平;李華;陳曉東 | 申請(專利權(quán))人 | 中銘富馳(蘇州)納米高新材料有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 南京艾普利德知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 陸明耀 |
地址 | 215131 江蘇省蘇州市相城區(qū)北橋街道永吳路1號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了多孔陶瓷板的制備方法以及高精密陶瓷多孔平臺,其中多孔陶瓷板的制備包括下列步驟:以陶瓷材料、電阻調(diào)控因子材料以及熱膨脹系數(shù)調(diào)整材料為原料,混合材料、加入造孔劑攪拌研磨、預(yù)壓成型、升溫?zé)峤?、無壓燒結(jié)以及保溫保壓,得到多孔陶瓷板,本方案中通過添加電阻調(diào)控因子材料和熱膨脹系數(shù)調(diào)整材料調(diào)整多孔陶瓷板降低陶瓷的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,同時添加造孔劑,并通過熱解的方式制孔,使制造出的高精密陶瓷多孔平臺聯(lián)通孔的孔徑控制在1?100微米,孔含量控制在10?60%,確保制程作業(yè)時的精密性,防止產(chǎn)品磨損。 |
