一種用于智能功率集成電路的功率半導(dǎo)體器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201620613300.1 申請日 -
公開（公告）號 CN205752178U 公開（公告）日 2016-11-30
申請公布號 CN205752178U 申請公布日 2016-11-30
分類號 H01L29/06;H01L29/40 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 詹創(chuàng)發(fā) 申請（專利權(quán)）人 深圳市快星半導(dǎo)體電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京鼎佳達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 侯蔚寰
地址 518000 廣東省深圳市福田區(qū)中航苑鼎誠大廈2708
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種用于智能功率集成電路的功率半導(dǎo)體器件，包括半導(dǎo)體襯底和功率芯片，半導(dǎo)體襯底的頂部掩埋有多級場板，功率芯片焊接在多級場板的上表面，功率芯片與多級場板之間采用高熔點(diǎn)焊片連接；功率芯片的下表面連接有歐姆接觸電極，上表面連接有陽極金屬，陽極金屬上引出有金屬電極；歐姆接觸電極的上表面焊接有陰極金屬；多級場板兩側(cè)的半導(dǎo)體襯底為邊緣終端區(qū)，邊緣終端區(qū)的中心刻蝕有終端深槽，多級場板的上表面通過蝕刻和化學(xué)沉積形成有場限環(huán)，終端深槽中填充有低介電常數(shù)電介質(zhì)苯并環(huán)丁烯；功率芯片可多個并聯(lián)焊接在多級場板上表面，多個功率芯片之間用絕緣柵隔開，本實(shí)用新型提高整體耐壓并防止提前擊穿現(xiàn)象，集成度高。