一種基于硅通孔技術(shù)的三維集成電路箱
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201620620161.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN205755239U | 公開（公告）日 | 2016-11-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN205755239U | 申請(qǐng)公布日 | 2016-11-30 |
| 分類號(hào) | H05K7/20;H05K5/02;G01R31/02 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 詹創(chuàng)發(fā) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市快星半導(dǎo)體電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京鼎佳達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 侯蔚寰 |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市福田區(qū)中航苑鼎誠大廈2708 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種基于硅通孔技術(shù)的三維集成電路箱，它包括機(jī)箱與基板，所述基板設(shè)置在機(jī)箱內(nèi)，所述基板上端設(shè)置有支撐桿，所述支撐桿上設(shè)置有電路板卡槽，所述電路板卡槽內(nèi)設(shè)置有三維集成電路板，所述三維集成電路板兩端連接有互聯(lián)導(dǎo)線，所述互聯(lián)導(dǎo)線連接有集成芯片，所述集成芯片設(shè)置在基板上，所述基板底端設(shè)置有散熱片，所述機(jī)箱下端設(shè)置有散熱孔，所述散熱片穿過散熱孔，所述電路板卡槽包括卡槽主體，所述卡槽主體內(nèi)設(shè)置有電路板接口，所述卡槽主體內(nèi)設(shè)置有兩個(gè)海綿緩沖墊,通過硅通孔技術(shù)很好的降低電路工作的損耗，三維集成電路使得電路箱具有了更高的集成度，便于同時(shí)對(duì)多層電路進(jìn)行檢測(cè)，有效的保證了電路工作的散熱，值得推廣。 |
