用于金工件與電路板焊接的托盤分離式焊接工裝治具
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202122490551.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN215616149U | 公開（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215616149U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-25 |
| 分類號(hào) | B23K37/04（2006.01）I;B23K101/36（2006.01）N | 分類 | 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 李星晨;周加良;周秀偉;譚杰;周曉燕;胡永根 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 杭州鴻世電器股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州永繹專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 胡英超 |
| 地址 | 311407浙江省杭州市富陽區(qū)鹿山街道裕陽路8號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了用于金工件與電路板焊接的托盤分離式焊接工裝治具，包括底座；其特征是還包括可拆裝安裝在底座上用于安裝若干電路板托盤的定位座、設(shè)置在底座和定位座上對(duì)定位座位置起限定作用的限位結(jié)構(gòu)以及設(shè)置在定位座上對(duì)若干電路板托盤起定位作用的定位結(jié)構(gòu)。該實(shí)用新型通過底座和可拆裝安裝在底座上定位座的設(shè)置，通過將底座上安裝在焊接設(shè)備上，每次拆裝工件只需將定位座從底座上取下，然后在定位座上進(jìn)行拆裝即可，同時(shí)可以將另一定位座安裝到底座上進(jìn)行焊接工作，從而使焊接設(shè)備可以不停歇的進(jìn)行焊接工作，提高效率，提高產(chǎn)量。 |
