LED芯片及其制作方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN200910194803.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN102005516A | 公開(公告)日 | 2011-04-06 |
申請公布號 | CN102005516A | 申請公布日 | 2011-04-06 |
分類號 | H01L33/00(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 李忠武;武樂可;郭茂峰;李剛 | 申請(專利權)人 | 揚州隆耀光電科技發(fā)展有限公司 |
代理機構 | 上海市華誠律師事務所 | 代理人 | 上海藍寶光電材料有限公司 |
地址 | 201616 上海市松江區(qū)文俊路2號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供有一種制作LED芯片的方法,該方法包括:設置襯底,該襯底具有第一表面和與該第一表面相反的第二表面;對該襯底的該第一表面進行粗化處理;直接在經粗化處理后的第一表面上形成覆蓋在經粗化處理后的第一表面的金屬層;以及在該第二表面上形成出光結構,其中從該出光結構發(fā)射的光包括遠離該襯底的方向傳播的光以及向著該襯底的方向傳播的光,向著該襯底的方向傳播的光至少部分地透過該襯底后被該金屬層反射。本發(fā)明還提供由該方法制作的LED芯片。 |
