用于IGBT模塊封裝的過爐焊接夾具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821916580.9 申請日 -
公開（公告）號 CN209206664U 公開（公告）日 2019-08-06
申請公布號 CN209206664U 申請公布日 2019-08-06
分類號 B23K3/08;B23K37/04 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 錢進;汪琳鈞 申請（專利權(quán)）人 杭州達新科技有限公司
代理機構(gòu) 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 寧波達新半導(dǎo)體有限公司;杭州達新科技有限公司
地址 315400 浙江省寧波市余姚市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)城東新區(qū)冶山路479號科創(chuàng)大樓13層1306室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于IGBT模塊封裝的過爐焊接夾具，包括三層夾具；IGBT模塊封裝包括散熱底板、DBC基座、芯片單元、功率端子和信號端子；第一層夾具用于定位散熱底板、第二層夾具和第三層夾具；第二層夾具用于對DBC基座進行定位；第三層夾具用于對功率端子和信號端子進行定位；在定位狀態(tài)下，散熱底板定位并卡置在第一層夾具中；DBC基座定位并卡置在第二層夾具中，第二層夾具定位并卡置在第一層夾具中；功率和信號端子穿過第三層夾具的定位孔并定位和卡置在第三層夾具中，第三層夾具定位并卡置在第一層夾具中；散熱底板位于底層，第二層夾具位于中間層，第三層夾具位于頂層。本實用新型能提高裝配效率和焊接質(zhì)量。