PIM封裝器件的絕緣耐壓測(cè)試夾具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201721831109.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN207623460U 公開（公告）日 2018-07-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN207623460U 申請(qǐng)公布日 2018-07-17
分類號(hào) G01R31/12;G01R1/04 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 錢進(jìn) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 杭州達(dá)新科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 寧波達(dá)新半導(dǎo)體有限公司;杭州達(dá)新科技有限公司
地址 315400 浙江省寧波市余姚市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)城東新區(qū)冶山路479號(hào)科創(chuàng)大樓13層1306室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種PIM封裝器件的絕緣耐壓測(cè)試夾具，包括：設(shè)置有PIM封裝器件的放置區(qū)的基座，在各放置區(qū)中設(shè)置有端子定位孔；在各端子定位孔的底部設(shè)置有探針，探針焊接在第一銅板上；端子定位孔固定在基座上，探針的頭部圓心和端子定位孔對(duì)齊并位置相對(duì)固定；PIM封裝器件通過(guò)正面的電極端子倒扣在對(duì)應(yīng)的放置區(qū)上，各電極端子穿過(guò)對(duì)應(yīng)的端子定位孔和探針連接；在基座上方設(shè)置有第二銅板，測(cè)試時(shí)第二銅板壓置在PIM封裝器件背面的陶瓷覆銅板上；PIM封裝器件取放時(shí)，第二銅板和基座脫離接觸。本實(shí)用新型能保證PIM封裝器件的電極端子和測(cè)試的探針充分接觸，防止由于端子和探針接觸不良而產(chǎn)生的對(duì)產(chǎn)品的傷害。