低介電常數(shù)尼龍復(fù)合材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111544754.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114181518A 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN114181518A 申請公布日 2022-03-15
分類號 C08L77/00（2006.01）I;C08L51/06（2006.01）I;C08K9/06（2006.01）I;C08K7/26（2006.01）I;C08K5/29（2006.01）I;C08G69/42（2006.01）I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 王忠強;易慶鋒 申請（專利權(quán)）人 廣東圓融新材料有限公司
代理機構(gòu) 廣州廣典知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曾銀鳳
地址 528000廣東省佛山市順德區(qū)北滘鎮(zhèn)馬龍村委會龍創(chuàng)路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種低介電常數(shù)尼龍復(fù)合材料及其制備方法，所述低介電常數(shù)尼龍復(fù)合材料由以下原料合成得到：己內(nèi)酰胺、2,2'?二（三氟甲基）二氨基聯(lián)苯、己二酸、氨基沸石納米晶、乙烯與辛烯共聚物接枝馬來酸酐、苯甲酸、甲苯二異氰酸酯、抗氧劑。該低介電常數(shù)尼龍復(fù)合材料具有優(yōu)異的力學(xué)性能和加工性能，低吸水，以及低介電常數(shù)，可應(yīng)用于5G基站、微基站系統(tǒng)、數(shù)據(jù)通訊終端、多媒體終端的殼體和包覆、防護材料等。