一種影像感應(yīng)集成電路芯片的封裝工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200710144090.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN101339909A 公開(kāi)（公告）日 2009-01-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN101339909A 申請(qǐng)公布日 2009-01-07
分類號(hào) H01L21/50(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 丁治宇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 歐普康光電（廈門(mén)）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門(mén)市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 代理人 李雁翔;方傳榜
地址 361006福建省廈門(mén)市湖里區(qū)悅?cè)A路145號(hào)3樓B單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種影像感應(yīng)集成電路芯片的封裝工藝，其特征在于包括以下步驟：在整片基板原板材上印制并排的多個(gè)電路模塊；將各影像感應(yīng)集成電路芯片一一對(duì)應(yīng)放置于各電路模塊上進(jìn)行固晶；通過(guò)打線將各集成電路芯片與各電路模塊綁連在一起；將膠水涂布于各影像感應(yīng)集成電路芯片邊緣及其四周的獨(dú)立電路模塊上，并使膠水高度略高于影像感應(yīng)電路芯片高度；將整片未切割的濾光玻璃覆蓋于封膠上方，并烘烤固化；最后沿各電路模塊分界線進(jìn)行切割，形成單一的完封影像感應(yīng)集成電路芯片的電路基板。本發(fā)明的整個(gè)封裝工藝只有一道切割工序，大大減化了以往的多次單獨(dú)切割各材料工序，降低了工藝成本；且基板原板材得到更充分利用，節(jié)約原材料。