一種DC-DC電源模塊的PCB布局結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310413311.6 申請日 -
公開（公告）號 CN103490593B 公開（公告）日 2016-09-28
申請公布號 CN103490593B 申請公布日 2016-09-28
分類號 H02M3/00(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 張福新;劉瑞斌;吳少剛;徐鋒;于蘇娟;崔太有 申請（專利權）人 江蘇中科夢蘭電子科技有限公司
代理機構 南京蘇高專利商標事務所（普通合伙） 代理人 柏尚春
地址 215500 江蘇省蘇州市常熟市虞山鎮(zhèn)夢蘭工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種DC?DC電源模塊的PCB布局結構，電感、下MOSFET以及輸出電容位于第一PCB板面上，上MOSFET以及輸入電容位于第二PCB板面上；上MOSFET與輸入電容位置相鄰；下MOSFET的漏極與上MOSFET的源極對稱疊放，并通過過孔相連；下MOSFET與上MOSFET與電感前端相連，并在連接處鋪設大面積銅；輸入電容與電感后端相鄰，下MOSFET與電感前端相鄰；輸出電容與電感后端緊鄰，并通過銅平面連接。其優(yōu)點在于縮小了DC?DC電源電路的兩個大電流回路面積，并且減小了回路對外的電磁輻射，更加有利于周邊芯片和走線信號正常通信。