一種改善凹槽內塞樹脂的線路板應用技術

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811408634.5 申請日 -
公開（公告）號 CN109327966A 公開（公告）日 2019-02-12
申請公布號 CN109327966A 申請公布日 2019-02-12
分類號 H05K3/00;H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 張偉連 申請（專利權）人 開平依利安達電子有限公司
代理機構 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 代理人 陳均欽
地址 529235 廣東省江門市開平水口鎮(zhèn)寺前西路318號-01幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種改善凹槽內塞樹脂的線路板應用技術，通過調整工藝流程，貼膜保護了銅塊和銅塊旁邊的凹槽，確保銅塊表面不受樹脂覆蓋的影響，保證了導熱效果；通過先貼膜再激光切割的工藝調整，無需再對凹槽進行樹脂清除，保證了銅塊表面的質量，避免二次打磨給銅塊表面帶來的損傷；使用激光切割的精確保證了樹脂孔與銅塊的分離，薄膜既能對銅塊進行保護，又不會導致樹脂孔的堵塞，提高了貼膜的精度。本發(fā)明通過對工藝流程進行調整，實現(xiàn)了對銅塊凹槽的保護，保證了銅塊表面質量和導熱效果，縮短了制作流程，提高了PCB板的生產(chǎn)效率，有利于后續(xù)工序的進行。