一種應用反轉銅箔材料的覆銅板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821950982.0 申請日 -
公開（公告）號 CN209693186U 公開（公告）日 2019-11-26
申請公布號 CN209693186U 申請公布日 2019-11-26
分類號 H05K3/02（2006.01） 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 張偉連 申請（專利權）人 開平依利安達電子有限公司
代理機構 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 代理人 陳均欽
地址 529235 廣東省江門市開平水口鎮(zhèn)寺前西路318號-01幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種應用反轉銅箔材料的覆銅板，包括反轉銅箔材料和與之結合的蝕刻阻劑，所述反轉銅箔材料包括絕緣層與銅質層，所述絕緣層置于中間，所述銅質層覆在絕緣層的兩側，且銅質層一側為光面，另一側為粗糙度大于光面的毛面，所述光面與絕緣層結合，所述毛面朝向外側并與蝕刻阻劑結合。本實用新型的有效果是：通過該反轉銅箔材料，可大幅提高銅面與蝕刻阻劑的結合力，從而改善內層線路開路、缺口，使缺陷下降50％。