一種鈮酸鋰薄膜光波導(dǎo)芯片的光纖耦合結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121035349.0 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN215264117U 公開（公告）日 2021-12-21
申請公布號(hào) CN215264117U 申請公布日 2021-12-21
分類號(hào) G02B6/30（2006.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 孫立;胡金鑫;劉暉 申請（專利權(quán)）人 青島影創(chuàng)信息科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海港慧專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 卞小婷
地址 266288山東省青島市即墨區(qū)通濟(jì)新經(jīng)濟(jì)區(qū)九江路17號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種鈮酸鋰薄膜光波導(dǎo)芯片的光纖耦合結(jié)構(gòu)，包括鈮酸鋰薄膜板，所述鈮酸鋰薄膜板的底部安裝有支撐結(jié)構(gòu)，所述支撐結(jié)構(gòu)包括芯片、插腳和方架，所述芯片的頂部與鈮酸鋰薄膜板的底部固接，所述芯片的底部四角分別等距加工有插腳。通過支撐結(jié)構(gòu)中芯片底部的方架，對插腳外壁的進(jìn)行貼合保護(hù)，避免了安裝時(shí)插腳向外側(cè)彎折，確保了使用，提高了實(shí)用性，隨后將第二弧板與第一弧板頂部貼合，然后通過插桿將兩個(gè)短板進(jìn)行連接，實(shí)現(xiàn)了光纖的包裹支撐，防止連接處下墜脫離，確保正常使用，在安裝時(shí)防護(hù)條先與支撐面進(jìn)行貼合，使方架與支撐面進(jìn)行隔離，避免了直接貼合造成的摩擦，防止底部損壞，便于推廣使用。