基于高K介質(zhì)膜層結(jié)構(gòu)的電容器
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201810355293.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN108649025B | 公開(公告)日 | 2019-10-18 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN108649025B | 申請(qǐng)公布日 | 2019-10-18 |
分類號(hào) | H01L23/64 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 睿力集成電路有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 余明偉 |
地址 | 230601 安徽省合肥市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)翠微路6號(hào)海恒大廈630室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種基于高K介質(zhì)膜層結(jié)構(gòu)的電容器,基于高K介質(zhì)膜層結(jié)構(gòu)的電容器包括具有接觸孔的絕緣層,接觸孔覆蓋于下電極的表面并顯露下電極;基于高K介質(zhì)膜層結(jié)構(gòu)的電容器具有至少一個(gè)剖面為U型的下極板,下極板的底部填充接觸孔且與下電極連接;基于高K介質(zhì)膜層結(jié)構(gòu)的電容器的高K介質(zhì)膜層結(jié)構(gòu)及上極板與下電極通過(guò)絕緣層間隔。本發(fā)明的基于高K介質(zhì)膜層結(jié)構(gòu)的電容器不僅可以利用多組高K介質(zhì)循環(huán)結(jié)構(gòu)獲得更大的電荷儲(chǔ)存容量,還可以有效降低漏電流;具有更高的電容及更小的漏電流,有利于動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器刷新頻率的降低,并提高動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器的數(shù)據(jù)保存能力。 |
