窗口型球柵陣列封裝組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810472231.0 申請日 -
公開（公告）號 CN108695273B 公開（公告）日 2020-05-26
申請公布號 CN108695273B 申請公布日 2020-05-26
分類號 H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 莊凌藝 申請（專利權(quán)）人 睿力集成電路有限公司
代理機構(gòu) 北京市鑄成律師事務(wù)所 代理人 張臻賢;武晨燕
地址 230000 安徽省合肥市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)翠微路6號海恒大廈630室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種窗口型球柵陣列封裝組件，包括：基板，具有相對的第一表面及第二表面，且形成有貫穿第一表面及第二表面的窗口；膠粘層，具有位于窗口兩側(cè)的第一膠粘面和第二膠粘面，形成于基板的第二表面上；芯片，通過第一膠粘面和第二膠粘面固定于基板的第二表面上；焊線，穿過窗口并電性連接芯片和基板；塑封體，形成于基板的第二表面上與窗口內(nèi)，以包裹芯片和焊線；其中，塑封體覆蓋膠粘層的邊緣，膠粘層的邊緣包括若干個圓弧形邊角，芯片的黏貼表面的至少一角隅對準(zhǔn)在由其中一個圓弧形邊角所構(gòu)成的圓面積中。本發(fā)明可以避免芯片裂損問題，同時又可以增大膠粘區(qū)域，更好的固定芯片。