一種高散熱鋁基LED電路板及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210560482.7 申請日 -
公開（公告）號 CN103889141B 公開（公告）日 2017-12-26
申請公布號 CN103889141B 申請公布日 2017-12-26
分類號 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I;C25D11/04(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張興業(yè);吳麗娟;劉云霞;王述強(qiáng);宋延林 申請（專利權(quán)）人 北京中科納通科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京紀(jì)凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 關(guān)暢
地址 101400 北京市懷柔區(qū)雁棲經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)楊雁路88號一層南B24號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種鋁基LED電路板及其制備方法。所述電路板包括依次疊加的鋁基板、氧化鋁絕緣層和電路層。本發(fā)明的制備方法包括如下步驟：（1）通過陽極氧化法在所述鋁基板上制備氧化鋁絕緣層；（2）在所述氧化鋁絕緣層上直接噴墨印刷所述電路層即得到所述鋁基LED電路板。本發(fā)明具有如下有益效果：相比現(xiàn)有的鋁基板涂覆聚合物絕緣層，本方法采用本體可控生長氧化鋁絕緣層，制備的氧化鋁絕緣層具有更好的厚度均一性及散熱性能。相比現(xiàn)有的曝光蝕刻電路層的制備方法，本方法采用噴墨打印導(dǎo)電油墨直接制備電路層，從而減少了LED電路板的層數(shù)，提高了電路板的傳熱效率。