一種高散熱鋁基LED電路板及其制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201210560482.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN103889141A | 公開（公告）日 | 2014-06-25 |
| 申請公布號(hào) | CN103889141A | 申請公布日 | 2014-06-25 |
| 分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I;C25D11/04(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 張興業(yè);吳麗娟;劉云霞;王述強(qiáng);宋延林 | 申請（專利權(quán)）人 | 北京中科納通科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 關(guān)暢 |
| 地址 | 101400 北京市懷柔區(qū)雁棲經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)楊雁路88號(hào)一層南B24號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種鋁基LED電路板及其制備方法。所述電路板包括依次疊加的鋁基板、氧化鋁絕緣層和電路層。本發(fā)明的制備方法包括如下步驟：（1）通過陽極氧化法在所述鋁基板上制備氧化鋁絕緣層；（2）在所述氧化鋁絕緣層上直接噴墨印刷所述電路層即得到所述鋁基LED電路板。本發(fā)明具有如下有益效果：相比現(xiàn)有的鋁基板涂覆聚合物絕緣層，本方法采用本體可控生長氧化鋁絕緣層，制備的氧化鋁絕緣層具有更好的厚度均一性及散熱性能。相比現(xiàn)有的曝光蝕刻電路層的制備方法，本方法采用噴墨打印導(dǎo)電油墨直接制備電路層，從而減少了LED電路板的層數(shù)，提高了電路板的傳熱效率。 |
