一種晶圓研磨設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110805056.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113352228B | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-06-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113352228B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-06-24 |
| 分類號(hào) | B24B37/08;B24B37/28;B24B37/34;B24B9/06 | 分類 | 磨削；拋光; |
| 發(fā)明人 | 徐全 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 西安奕斯偉硅片技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 黃燦;顧春天 |
| 地址 | 710065 陜西省西安市高新區(qū)錦業(yè)路1號(hào)都市之門(mén)A座1323室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種晶圓研磨設(shè)備，包括上研磨盤(pán)、下研磨盤(pán)和載盤(pán)，上研磨盤(pán)和下研磨盤(pán)相對(duì)設(shè)置，上研磨盤(pán)和下研磨盤(pán)相對(duì)的表面上分別設(shè)置有第一研磨墊；載盤(pán)設(shè)置于上研磨盤(pán)和下研磨盤(pán)之間，載盤(pán)上開(kāi)設(shè)有容納待研磨晶圓的容納孔；研磨設(shè)備還包括墊圈和第二研磨墊，墊圈設(shè)置于容納孔內(nèi)，墊圈呈環(huán)形，且墊圈的外壁與容納孔的內(nèi)壁相抵接；第二研磨墊呈環(huán)形，第二研磨墊設(shè)置于容納孔內(nèi)，且第二研磨墊的外壁與墊圈的內(nèi)壁抵接。本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)在載盤(pán)上設(shè)置墊圈和第二研磨墊，可以通過(guò)墊圈和第二研磨墊避免位于容納孔中的晶圓直接與載盤(pán)接觸，同時(shí)，也能夠起到一定的緩沖效果，有助于保護(hù)晶圓，降低晶圓損傷的可能性。 |
