一種晶圓研磨設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110805056.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113352228A 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN113352228A 申請公布日 2021-09-07
分類號 B24B37/08;B24B37/28;B24B37/34;B24B9/06 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 徐全 申請（專利權）人 西安奕斯偉硅片技術有限公司
代理機構 北京銀龍知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 黃燦;顧春天
地址 710065 陜西省西安市高新區(qū)錦業(yè)路1號都市之門A座1323室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種晶圓研磨設備，包括上研磨盤、下研磨盤和載盤，上研磨盤和下研磨盤相對設置，上研磨盤和下研磨盤相對的表面上分別設置有第一研磨墊；載盤設置于上研磨盤和下研磨盤之間，載盤上開設有容納待研磨晶圓的容納孔；研磨設備還包括墊圈和第二研磨墊，墊圈設置于容納孔內(nèi)，墊圈呈環(huán)形，且墊圈的外壁與容納孔的內(nèi)壁相抵接；第二研磨墊呈環(huán)形，第二研磨墊設置于容納孔內(nèi)，且第二研磨墊的外壁與墊圈的內(nèi)壁抵接。本發(fā)明實施例通過在載盤上設置墊圈和第二研磨墊，可以通過墊圈和第二研磨墊避免位于容納孔中的晶圓直接與載盤接觸，同時，也能夠起到一定的緩沖效果，有助于保護晶圓，降低晶圓損傷的可能性。