多晶硅二次加料裝置、多晶硅鑄錠設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011073109.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112048763B 公開(kāi)（公告）日 2022-07-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN112048763B 申請(qǐng)公布日 2022-07-12
分類(lèi)號(hào) C30B29/06（2006.01）I;C30B28/06（2006.01）I;C30B15/02（2006.01）I 分類(lèi) 晶體生長(zhǎng)〔3〕;
發(fā)明人 衡鵬;李陽(yáng) 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 西安奕斯偉硅片技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 710000 陜西省西安市高新區(qū)西灃南路1888號(hào)1-3-029室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種多晶硅二次加料裝置，包括加料筒，所述加料筒沿其延伸方向的頂部和底部均具有開(kāi)口，所述加料筒的頂部開(kāi)口處設(shè)置有蓋體，所述加料筒底部開(kāi)口設(shè)置有擋板，所述擋板靠近所述頂部的一側(cè)連接有能夠使得所述擋板移動(dòng)以打開(kāi)所述加料筒底部的開(kāi)口的移動(dòng)連接件，所述加料筒的側(cè)壁包括套設(shè)的內(nèi)側(cè)壁和外側(cè)壁，所述內(nèi)側(cè)壁和外側(cè)壁之間的容納空間內(nèi)設(shè)置有加熱結(jié)構(gòu)，所述加熱結(jié)構(gòu)用于對(duì)加料筒內(nèi)的多晶硅進(jìn)行預(yù)熱。