傳感器的封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121382755.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215379441U 公開(kāi)（公告）日 2021-12-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN215379441U 申請(qǐng)公布日 2021-12-31
分類(lèi)號(hào) H05K5/02（2006.01）I;H05K7/14（2006.01）I;H05K5/06（2006.01）I;H04R19/04（2006.01）I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 胡曉華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 榮成歌爾微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 柳巖
地址 264300山東省威海市榮成市興業(yè)路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及傳感器的封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備。所述傳感器的封裝結(jié)構(gòu)包括殼體、電路板、麥克風(fēng)組件和傳感器組件；所述電路板的至少一部分與所述殼體蓋合形成空腔，所述電路板上設(shè)置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔設(shè)置在所述空腔內(nèi)并將所述空腔與外界連通，所述第二通孔設(shè)置在所述空腔外，所述第二通孔用于平衡所述電路板兩側(cè)的氣壓；所述麥克風(fēng)組件設(shè)置在所述電路板上并位于所述空腔內(nèi)；所述傳感器組件設(shè)置在電路板上并位于所述空腔內(nèi)，所述傳感器組件能通過(guò)第一通孔對(duì)外界環(huán)境進(jìn)行檢測(cè)。本實(shí)用新型所要解決的一個(gè)技術(shù)問(wèn)題是通過(guò)將麥克風(fēng)組件、傳感器組件以及用于均壓的第二通孔進(jìn)行一體化設(shè)計(jì)，使得整個(gè)封裝器件的體積小、易安裝。