防水模組及電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110687712.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113825330A 公開（公告）日 2021-12-21
申請公布號 CN113825330A 申請公布日 2021-12-21
分類號 H05K5/02（2006.01）I;H05K5/06（2006.01）I;H05K7/14（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李忠凱;曹方豹 申請（專利權(quán)）人 榮成歌爾微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 吳秀娥
地址 264300山東省威海市榮成市興業(yè)路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種防水模組及電子設(shè)備，該防水模組包括：PCB板，所述PCB板上設(shè)置有第一聲孔；防護(hù)殼，所述防護(hù)殼扣合在所述PCB板上，所述第一聲孔的一側(cè)開口用于與聲學(xué)器件連通，另一側(cè)開口與所述防護(hù)殼的內(nèi)部連通，所述防護(hù)殼上設(shè)置有第二聲孔；防水膜組件，所述防水膜組件設(shè)置在所述防護(hù)殼內(nèi)，所述防水膜組件將所述防護(hù)殼內(nèi)部分隔為密封隔離的第一腔體和第二腔體，所述第一腔體與所述第一聲孔連通，所述第二腔體與所述第二聲孔連通，所述防水膜組件的軸線避讓所述第一聲孔。