測(cè)試裝置和測(cè)試系統(tǒng)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010370914.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN111541983B | 公開(公告)日 | 2022-01-07 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN111541983B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-07 |
分類號(hào) | H04R29/00(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 李彬;趙志勇;張福濤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 榮成歌爾微電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人 | 薛福玲 |
地址 | 264200山東省威海市榮成市興業(yè)路1號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開一種測(cè)試裝置和測(cè)試系統(tǒng),所述測(cè)試裝置包括:聲波發(fā)生組件,所述聲波發(fā)生組件設(shè)有第一出音孔;和柔性導(dǎo)電件,所述柔性導(dǎo)電件貼合設(shè)置于所述聲波發(fā)生組件的表面,并與所述聲波發(fā)生組件電性連接,所述柔性導(dǎo)電件形成第二出音孔,所述第二出音孔連通所述第一出音孔,所述柔性導(dǎo)電件背離所述聲波發(fā)生組件的表面用以貼合設(shè)置所述電聲器件,所述柔性導(dǎo)電件用以與所述電聲器件電性連接,所述第二出音孔用以被所述電聲器件封堵。本發(fā)明技術(shù)方案旨在保證電聲器件接收穩(wěn)定的聲音信號(hào),保證測(cè)試結(jié)果。 |
